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财联社(上海,编辑 史正丞)讯,据日本媒体周一晚间报道,受到全球范围内缺货潮影响,台积电等芯片代工厂正在权衡进一步提升车载芯片的价钱。

据悉,台积电汽车芯片子公司先进积体电路(VIS)正在思量最多达15%的涨价幅度,同时包罗联华电子(UMC)在内的代工厂也在权衡类似的涨价事宜。若涨价协商最终落地,这将是自去年秋季以来的第二轮涨价,足以显示市场的重要供需关系导致生产厂商掌握了主动权。报道称潜在的涨价最早将在二月下旬逐渐落地,并连续至三月。

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在上一轮涨价中,有报道称代工厂价钱提升约10-15%以应对汽车制造商提高产量的需求而追加订单。UMC首席财政官Liu Chi-tung接受媒体采访时示意“无法回答有关价钱的问题”,但他也坦言,由于供需平衡关系,现在芯片制造商处于相对有利的职位。

从早些时候的市场动向来看,芯片代工厂与汽车芯片客户可能早已就涨价事宜举行接触。包罗恩智浦半导体、瑞萨电子等公司已经要求汽车厂商支付更高的价钱。若是后续涨价事宜落地,将会进一步挤占汽车厂商的利润率。

在被问及预期芯片欠缺何时能缓解时,Liu Chi-tung示意联电的工厂现在正处于满载运行,短期内很难增添产能。很难讲整个行业的产能欠缺何时能缓解,但对于联电而言至少还需要六个月的时间让产线准备好。

(责任编辑:冉笑宇 )
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1 条回复
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    会不断进步的

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